国外媒体9to5Mac曝光了一组iPhone 6s的谍照，不过与之前不同，这次曝光的是iPhone 6s的内部组件，这次应该满足了大家的好奇心吧，话不多说，先来看下新手机逻辑板都有些啥秘密。
根据照片来看，iPhone 6s将采用新的NFC，型号为NXP 66VP2，是iPhone 6使用的65V10的升级版，可能在安全性上会有所优化。另外，主板尺寸也有所减小，芯片数量同样被砍了不少，我们已经知道闪存、处理器工艺将迎来全面的提升，所以iPhone 6s性能也会更加可观。
此前外界传言新一代iPhone将告别16GB版本，最低容量为32GB。出乎意料的是，在这款原型机上，我们可以看到主板上搭载的是东芝16GB闪存芯片，其制造工艺为19nm。看来未来我们还可以看到16GB版iPhone。
另外，雷锋网早些时候曝光了，iPhone 6s及iPhone 6s Plus的机身厚度，前者为7mm，相比iPhone 6增加了0.1 mm;而iPhone 6s Plus 的厚度则为7.13 mm，比iPhone 6 Plus多出0.03 mm(误差范围内)。下图是iPhone 6s的长宽，分别为138.3毫mm和67.1mm，比iPhone 6分别增加了0.2mm、0.1mm(误差范围内)。
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