三星更重视半导体业务，因为它已经比手机容易赚钱

韩国电子最近发布了 2017 年第四季度及全年财报。

按照财报数字，三星去年第四季度实现营收 65.98 万亿韩元，全年营收也破纪录地达到 239.58 万亿，比 2016 年增加了 19%。

从业务层面看，冰箱家电所属的消费者电器（Consumer Electronics）业务继续低迷，包括三星手机在内的 IT 及通讯业务连续第二个季度下跌。

增长最高的是设备解决方案（Device Solution）业务群，这个部门的存储器和显示屏业务去年第四季度营收分别增加了 54% 和 51%，已经占到三星季度总营收的一半。

受益于存储（NAND 和 DRAM）长达一年多的涨价，以及越来越多的手机厂商开始采用只有三星能稳定供应的 AMOLED 屏幕，这家韩国公司的营收和利润还将继续上涨。

不过，根据存储市场研究机构 DRAMeXchange 的预测，从 2018 年 Q1 开始闪存芯片的供需关系将开始转变为需求略低于供给。

这可能意味着闪存芯片价格会逐渐趋于稳定，而三星从涨价中获得的收益也没有去年那么显著了。

为了继续维持收入增长，三星的新任管理层已经规划除了未来几年的策略走向。

去年 10 月底，三星宣布原半导体部门副总裁金奇南接替已经辞职的权五铉，负责包括存储芯片、LSI、晶圆代工和显示屏在内的所有设备解决方案业务。

按照日经亚洲评论的说法，金奇南的上任引发了竞争对手韩国 SK 海力士的紧张。这家同样研发存储芯片的半导体公司甚至发了一封全员信来鼓舞士气。

金奇南 1981 年加入三星，获得擢升后在内部制定了“金奇南计划”。其中包括加大对 7 纳米极紫外光刻（EUV）和扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）等技术的研发投入，打算借此为自家的晶圆代工厂抢得更多订单。

2015 年开卖的 iPhone 6s 中，苹果将 A9 处理器分别交给三星和台积电生产，但性能出现了略微差异。之后苹果的两代 A 系列处理器 A10 Fusion、A10X 和 A11 Bionic 全部由台积电生产。

三星失去苹果这个大客户，本质上是制造工艺不如台积电先进所致。长久下去，不利于三星晶圆代工业务的发展。

在 SoC 芯片代工之外，三星还打算开始对更多手机厂商提供自己设计的 Exynos 系列手机芯片，其中封装着自家的全网通基带。

持续火热的加密数字货币领域，三星半导体还设计了专用的 ASIC 挖矿芯片。这个细分市场里的领先者是中国公司比特大陆（Bitmain）和嘉楠耘智（Canaan Creative），两家公司设计的挖矿芯片都要靠台积电生产出来。

这意味着，三星半导体将和高通、台积电展开更加激烈的竞争。

从营收规模来看，三星半导体以 691 亿美元的全年营收超过英特尔，成为世界上最大的半导体公司。英特尔已经占据第一的位置长达 25 年之久。

相比起手机业务，投入已久并且开始结出果实的三星半导体毛利率更高。根据财报数据，三星半导体（包括存储芯片、SoC 设计和晶圆代工） 2017 年的运营利润率是 47.4%，而三星手机的利润率只有 10% 左右。

随着中国手机厂商进入更多海外市场，三星可能会像它在中国和印度一样，被华为、OPPO、vivo 等公司抢走市场份额第一的位置。

可能用不了几年，市面上能见到的三星手机会越来越少。作为消费电子品牌的 Samsung 也将逐渐从台前走向幕后。

题图：Samsung

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