中国正在快速发展半导体产业，其对资金的渴求程度十分迫切。与此同时，我国半导体业也存在着较多亟待解决的问题，例如：国内半导体企业融资瓶颈突出，融资成本高，社会资本也因半导体产业投入资金量巨大，回报周期较长而缺乏投入意愿；另外，创新能力不强，人才匮乏，企业规模小，实力较弱；再有，适应产业特点的政策环境仍不完善。
依照我国的国情，要发展产业，政府的政策和资金支持是首要决定因素，半导体这样的高精尖产业更是如此。而从目前的情况来看，自上而下的政策和资金支持主要体现在两方面：一是2014年推出的推进我国集成电路产业发展的“大基金”，另外一个就是刚刚落地的科创板。
总体来看，“大基金”为先导，更侧重于国字号或准国字号的大项目，“政府主导”的意味更浓。而随着“大基金”的推进，以及产业的发展，成绩和问题逐步呈现了出来。此外，虽然“大基金”所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同，但市场化程度依然不够，对于广大的民营半导体企业融资难问题，还是无法完全覆盖和满足。这就需要市场化程度更高的政策和资金对半导体产业进行支持，因此，科创板应运而生。
重点支持半导体
当然，科创板并不是为半导体产业专门推出的，但其支持实体高科技产业，去除创业板当中的泡沫化意味非常明显，而且，创业板明确指出，以半导体集成电路为代表的信息产业是其重点支持的对象。
3月7日，证监会副主席在列席政协经济界别联组会时指出，截至3月4日晚，有关科创板试点注册制相关政策都已完成发布，科创板已经开始“迎客”。国家推出科创板的目的，是支持符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的创新企业发展，瞄准半导体、人工智能等关键重点领域，期望让那些具有新技术、新模式、新业态的“独角兽”“隐形冠军”企业真正脱颖而出，从而在全球竞争中抢占核心技术话语权。《科创板企业上市推荐指引》明确，保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业，其中半导体集成电路企业排位第一。
目前，A股上市的半导体企业数量较少，且估值比较高。正因如此，科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内半导体产业的发展，也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。
鼓励研发投入
目前来看，摩尔定律效应越来越弱，与此同时，研发投入和和资本支出的增长幅度并没有减少。而随着硅片上线路密度的增加，其复杂性和差错率也将呈指数增长。从资金投入角度来看，传统上，投资20~30亿美元就可以建一座厂，而集成电路的线宽尺寸不断微缩，在缩小到0.1μm的时候，芯片厂投资就猛增到了100亿美元，而当今先进的量产制程工艺已经发展到了7nm，其产线的资金需求量更是惊人。这样，投资先进制程产业的性价比就显得越来越低。
在这种情况下，有人认为摩尔定律已经结束，而有人认为其仍然有效。无论如何，现实的情况，使得产业界人士大都不再单纯追求工艺线宽的微缩，而是更加重视未来的新原理、新材料、新结构、多功能集成等，比如新型的化合物半导体、功率半导体、MEMS传感器、生物芯片、石墨烯等。半导体产业驱动力从追求先进制造工艺，正在向设计体系架构和封装异质集成等方向转移。在这些方面，国际半导体巨头都有巨资投入，如高通、英特尔、台积电等，研发资金投入远超我国大陆企业。
另外，从资本支出角度看，半导体作为战略产业，在逆周期依然可以加大投资，以为例，2018年，三星半导体支出280亿美元布局前沿技术，而我国的中芯国际资本支出20亿元左右，相比国际巨头，差距明显。所以，国产半导体企业要想跟上全球产业发展的脚步，研发和资本投入一定要跟上，特别是大量的民营半导体企业，更是需要长期、稳定的资本支持，而这正是科创板要做的。
根据已接受上市辅导的半导体公司名单，以及科创板上市规则中的估值标准，目前来看，有望登陆科创板的公司，包括IC设计企业中的澜起科技、乐鑫信息、半导体、寒武纪、地平线、苏州国芯、安路科技等，还有半导体设备企业当中的中微半导体，上海微电子，以及半导体材料企业上海新晟和安集微电子等。
科创板与“大基金”如何呼应？
目前来看，国家集成电路产业投资基金一期（2014.09~2018.05）已经投资完毕，总投资额为1387亿元人民币，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节，包括设计、制造、封测、设备和材料等。另外，大基金二期正在筹备过程当中，资金总量预计为1500亿~2000亿元。
而从投资细分来看，大基金一期以集成电路制造业为主要投资对象，其次是设计。大概比例为：集成电路制造业为67%，IC设计为17%，封测为10%，设备和材料为6%。
在中央政府“大基金”的引领下，我国各地方政府集成电路产业投资基金也风起云涌，总规模达4000亿元。然而，相对于中央政府的“大基金”而言，地方IC产业基金的泡沫化程度比较高，盲目上马，或者只说未做的情况时有发生，这些不确定因素对于诸多中小型半导体企业来说，存在着隐患。如果科创板顺利推出，可以用市场的杠杆去平衡掉部分风险，使得地方政府和市场这两只手能均衡地作用于广大中小半导体企业，保证有持久、稳定的资金供应。
市场对早期在科创板IPO的半导体企业的预估是：IC设计企业15家，占比69.5%，设备和材料企业各3家，占比为13%，晶圆代工企业1家，占比为4.3%，没有封测企业。
很显然，这与“大基金”形成了互补的关系。因为“大基金”一期重点支持的是半导体制造企业，而这方面需要的资金投入量最大，特别是我国要发展本土的IDM，必须有扎实的制造能力作为基础，而“大基金”资金雄厚，也更集中，更适合重资产的半导体制造。
而科创板资金来源更加分散、多元，虽说集中度不如“大基金”，但其市场化程度更高，持久力更强，其“单位体积小，但单位数量多”的特点，似乎更适合在初期扶持我国遍地开花的IC设计企业，这似乎也是初期准备在科创板IPO的半导体企业当中，IC设计占多数的重要原因，因为它们与科创板的体量和分布特点更为相似。
在当下以及可预见的未来，“大基金”重点扶持制造业，包括晶圆代工和封测，科创板重点关注IC设计业会是常态，这样也使两者形成了有效的互补局面。
当然，“大基金”也投资了不少IC设计企业，但其总占比较小。另外，我们可以看出，很可能在科创板IPO的IC设计企业当中，大都是中小型公司，而“大基金”投资的IC设计企业当中，以产业带头企业为主，二者的重叠企业很少，只有苏州国芯等极少数几家。从这个角度来看，科创板与“大基金”仍然具有很好的互补关系。
除了互补领域外，科创板与“大基金”也有很强的共性，那就是都要重点支持产业链上游的设备和材料企业，如即将登陆科创板的半导体设备商中微半导体、上海微电子，以及半导体材料企业上海新晟、安集微电子，它们也都是“大基金”重点扶持的对象。这充分说明产业基础的重要性，越是产业链上游，越是基础性的生产资料，我国的研发和产业化成果就越弱，亟待加大投入，需要全方位的支持。
结语
在我国发展半导体产业，政策与资金支持是关键，无论是“大基金”，还是科创板，都是自上而下的政策和资金规划，而前者的政策味道更浓，后者的市场意味更深。经过多年的摸索与发展，随着科创板的开启，我国半导体产业向市场化方向发展又迈进了一步，期待后续成果！
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