台积电拿下苹果5nm处理器的全部订单将为四款iPhone新机处理器代工

时间：2023-03-08 作者：来源：浏览：分类：行业动态

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美国议员要求行政分支公布台积电在美建厂细节包括融资、补贴等方面

据国外媒体报道，三名美国议员周二致信，要求美国行政分支(administration)公布台积电在美国建厂相关细节，包括融资补贴等方面。

台积电台积电美国台积电工厂

华为麒麟710A实现商业化量产

据财联社报道，华为麒麟710A芯片，已通过荣耀play 4T，近日实现商业化量产。这款芯片由中芯国际代工，制程工艺14nm，主频2.0GHz。

华为芯片

“vivo chip”“vivo SoC”商标曝光手机专属芯片要来了？

如今已有不少手机厂商通过自研芯片的方式，提升自家产品的竞争力。近日有消息指出，vivo或许也将加入自研发芯片的队伍中来。近日有数码博主曝光了vivo申请的芯片商标，似乎坐实了vivo即将在芯片领域发力。

vivo vivo自研芯片

打响5G时代第一炮！MediaTek领跑芯片行业

进入 2020 年，5G建设的高速列车继续加速。数据显示，截至 3 月底，全国已建成5G基站达19. 8 万个。随着网络建设的加速，智能手机市场的竞争更加激烈。近日，联发科发布搭载多项全球领先技术的天玑 1000 系列技术增强版——MediaTek天玑1000+，积极迎接5G市场即将到来的爆发，天玑1000+将由iQOO终端首发，引发行业的期待。前瞻布局一步到位，行业加速中实现弯道超车从去年发布旗舰级5G SoC天玑 1000 系列受到业界高度关注，到如今?

MediaTek 芯片行业

台积电120亿美元在美国建厂将生产5纳米芯片

5月15日，台积电宣布120亿美元在美国建厂，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂，生产5nm芯片，预计2024年投产。

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5G和数据中心双擎驱动光芯片产业高速发展

5G和云计算数据中心同时进入新周期起点，5G新应用将带动数据流量十倍级别爆炸式增长。光模块作为网络建设的关键部件，有望迎来技术代际更迭和需求高速增长双发动机驱动，是流量爆发逻辑最受益的细分领域。25G前传起量、100G需求恢复和400G蓄势待发驱动行业规模快速增长，未来光模块产业链将由中国企业主导，行业卡位优秀并具备上游芯片能力的行业龙头将引领产业发展。5G网络规模建设落地，5G新应用带动数据流量快速爆发。电信运营商?

数据中心

MediaTek发布天玑1000+芯片，支持5G双卡双待

5月7日，MediaTek举办线上媒体技术沟通会，发布天玑 1000 系列技术增强版——天玑1000+。发布会称天玑1000+即将上市，但未透露具体时间。天玑1000+支持的5G技术，包括5G双载波聚合、5G双卡双待，最高主频 2.6GHz，支持 144Hz 刷新率屏幕，支持 5G UltraSave 省电技术以及 HyoerEngine 2.0 游戏发动机。

联发科天玑1000+ MediaTek

华为nova7/Pro手机价格公布搭载麒麟985芯片2999元起

在今日的华为新品发布会上，华为正式发布了MatePad、Watch GT2e、智慧屏V55i、nova7系列手机等产品。其中，nova7系列手机包括了：nova7、nova7 Pro、nova7 SE三款手机。

华为华为nova7 华为nova7Pro

华为将扩大麒麟A1芯片产品阵容将覆盖耳机/手表/音响等

华为计划在不久的将来推出更多搭载麒麟A1 芯片的产品，涵盖耳机、颈带式耳机、智能眼镜和智能音响。近日在和外媒91Mobile的线上互动中，华为可穿戴和音频产品市场总监Zach Yang表示，公司计划在 2020 年和 2021 年扩大搭载麒麟A1 芯片的产品阵容。

华为麒麟A1芯片

华为郭平回应美国切断芯片供应链：有信心找到解决方案

在今日的华为 2020 全球分析师大会上，针对“美国升级限制举措”，华为轮值董事长郭平表示，好消息是我们现在还活着。华为的业务不可避免要受到巨大影响，但有信心能够找到解决方案。

华为芯片任正非

联发科发布天玑820芯片将在Redmi 10X上全球首发

今日下午，联发科举行发布会，正式发布天玑 820芯片，对标骁龙 765 等处理器，安兔兔跑分超 41 万。

联发科天玑820 芯片

华为回应美国切断芯片供应链：除了胜利，我们已经无路可走

昨日晚间，针对美国“切断华为芯片供应链”的举措，华为官方微博回应称：“除了胜利，我们已经无路可走。”5月15日，美商务部宣布将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日，但同时升级了对华为的芯片管制，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护国家安全，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。

华为芯片任正非

联发科新款天玑5G芯片即将发布，性能成最大看点

继天玑1000+之后，联发科将再次推出新款天玑系列芯片。据官方微博发布，联发科将在 5 月 18 日下午2： 30 举行天玑新品发布会。鉴于联发科在 5 月 7 日刚发布过旗舰级的天玑1000+，所以预判本次应该不会再推出旗舰级芯片，反而更有可能推出主打中高端市场的5G新品。

天玑5G芯片

AI芯片加持百度飞桨，携手加速AI应用落地

5 月 13 日，瑞芯微Rockchip正式宣布，旗下AI芯片RK1808、RK1806 适配百度飞桨（PaddlePaddle）开源深度学习平台，充分兼容飞桨轻量化推理发动机Paddle Lite。此次瑞芯微与百度合作，旨在为AI行业赋能更多应用场景，加速AI产品落地进程。百度飞桨与瑞芯微兼容性认证书在AI时代，深度学习框架和操作系统类似，起着承上启下的作用，连接芯片与应用。拥有强大算力的AI芯片加持，AI技术将得到更广泛普及。NPU时代来临软硬结合性能优化瑞

百度飞桨 AI芯片瑞芯微

真无线蓝牙耳机芯片巨头联合阿里，高通最强悍的对手来了？

苹果AirPods的发展势头目前呈燎原之势。市场研究机构Counterpoint Research预计，2019年全球TWS耳机出货量为1.2亿副，而这一数据随着新一年换机潮的出现，在2020年有望达到2.3亿副。在蓝牙耳机持续快速增长的市场环境下，产品必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等?

无线蓝牙耳机

外媒：搭载A13芯片的新iPhone SE性能超越所有安卓手机

新款iPhone SE发布之后，有人吐槽苹果清库存，也有人对其赞誉有加。今日，外媒CNET发文称，得益于A13 芯片，新iPhone SE在处理器的性能上超越了所有Android手机。

A13芯片新iPhoneSE

华为正式发布MatePad 搭载麒麟810芯片10.4英寸2K全面屏

今日，华为MatePad正式发布，华为MatePad配备2K10.4英寸全面屏7.9mm微边框，搭载麒麟810芯片，四声道环绕音效，7250mAh大电池支持18W快充，还可选配HUAWEI M-Pencil。

华为华为MatePad

荣耀智慧屏X1正式发布：搭载鸿鹄818智慧芯片，售价3299元起

今天晚上，荣耀还发布了智慧屏产品荣耀智慧屏X1。该产品搭载4K超高清无边全面屏，配备AI魔法画质发动机，全系都会标配MEMC运动补偿技术，配置上搭载了鸿鹄 818 智慧芯片，超快运算力，支持秒速开关机，4K视频秒播，支持8K超清解码。

荣耀荣耀智慧屏荣耀智慧屏X1

荣耀平板V6发布：搭载麒麟985芯片，支持双模5G

MagicBook Pro发布过后，荣耀接着发布了平板V6。该产品搭载麒麟 985 芯片，支持双模5G，多屏协同，音频变焦等。屏占比高达84%，2K分辨率，峰值亮度470nits，机身背面独特光影纹理，灵感来自于“丁达尔效应”。

荣耀荣耀平板V6 5G

联发科发布天玑820芯片红米10X将全球首发搭载

今日，联发科发布天玑系列5G SoC产品天玑820 。天玑 820 采用7nm工艺制造，集成MediaTek 5G调制解调器，支持5G NSA/SA组网，搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。红米10X将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。

联发科天玑820 红米

台积电拿下苹果5nm处理器的全部订单 将为四款iPhone新机处理器代工

美国议员要求行政分支公布台积电在美建厂细节 包括融资、补贴等方面

华为麒麟710A芯片实现商业化量产

“vivo chip”“vivo SoC”商标曝光 手机专属芯片要来了？