【编者按】在物联网Wi-Fi MCU领域，乐鑫已成为一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。
随着智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等物联网领域的迅速发展，物联网无线通信芯片领域迎来了绝佳的发展时期，实现了较快的增长。
据半导体行业研究机构Techno Systems Research报告显示，使用Wi-Fi技术连接的物联网设备数量将从2016年的27.37亿台上升至2018年的31.21亿台，使用蓝牙技术连接的物联网设备数量将从2016年的39.60亿台上升至2018年的48.83亿台，预计2022年使用Wi-Fi和蓝牙技术连接的物联网设备总计将达到110.36亿台，下游设备数量的持续增长将为物联网无线通信芯片的发展提供强大支撑。
而在物联网庞大的市场应用推动下，带动了国内一批无线通信芯片厂商快速成长，其中成长性最大的非乐鑫莫属。据Techno Systems Research研究报告显示，在物联网Wi-Fi MCU芯片领域，乐鑫成为唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。
如今，成立了超过10年的乐鑫已经启动上市的资本通道，加速从IoT走向另一个AIoT领域的高点。目前，科创板IPO企业申请审核也正式受理乐鑫科技。
物联网应用领域广、场景复杂，对物联网无线通信芯片的集成度、功耗、数据处理速度等方面提出了较高的要求。物联网无线通信芯片设计厂商一般选择Wi-Fi或蓝牙等作为技术路径开展产品研发。乐鑫正是提供Wi-Fi、蓝牙芯片和模组的主力厂商之一。
资料显示，乐鑫成立于2008年，公司是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
而该行业竞争的主要参与者分为两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商，另一类是以乐鑫为代表的中小集成电路设计企业。相较于大型设计厂商，乐鑫等企业一般提前布局研发，通过多年技术积累，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面领先其他竞争对手。目前，乐鑫已成为全球第一梯队唯一的大陆企业。
据悉，2014年，伴随物联网领域的兴起，乐鑫适时推出ESP8266系列芯片，凭借优异的综合性能和高度集成，获得市场良好反应；2016年末，为满足下游物联网领域客户多样化的开发需求，乐鑫应势推出ESP32系列芯片，该产品采用双核结构、功能更为丰富，开发更便捷。同时，为了满足下游客户对模组产品的需求，乐鑫在自有芯片基础上，向客户提供ESP8266系列模组及ESP32系列模组等模组产品。
凭借着不俗的市场影响力和高性能的产品，乐鑫业绩也在扶摇直上。招股书披露，2016-2018年度，乐鑫营业收入分别为12,293.86万元、27,200.70万元和47,492.02万元，营业收入年均复合增长率为96.55%；公司净利润分别为44万元，2937万元，9388万元。
与此同时，乐鑫一直享有较高的毛利率，且保持稳定，远高于国内IC设计厂商的整体水平。2016-2018年度，乐鑫综合毛利率分别为51.45%、50.81%和50.66%。报告期内，公司各类产品的毛利率情况如下：
具体在出货量方面，2016年至2018年，乐鑫的芯片出货量分别为2,172.14万颗、3,601.20万颗、7,597.25万颗；模组出货量分别为143.46万块、920.72万块、1,357.29万块，整体产销率超过90%。
值得提及的是，乐鑫具备行业领先的物联网Wi-Fi MCU通信芯片研发和设计优势，并且持续投入大量资源于产品及技术研发，2016-2018年度，公司研发费用占营业收入的比例均在15%以上。这也正是乐鑫能够适时推出多款性能优异、综合性价比高、功能丰富等产品的原因，有利地保障了公司业务规模的持续增长。
目前，乐鑫正在进行的研发项目主要围绕两大方向，一是现有产品的基础研发，用于产品更新换代，二是新技术、新产品的创新研发项目。这也是乐鑫此次IPO募投的重点。
据招股书披露，乐鑫本次拟公开发行不超过2,000.00万股人民币普通股（A股）。实际募集资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务相关的项目及发展与科技储备资金，具体如下：
据披露，“标准协议无线互联芯片技术升级项目”的顺利实施，将提升公司Wi-Fi芯片的性能和核心技术指标，丰富公司Wi-Fi芯片的产品品类；“AI处理芯片研发及产业化项目”的顺利实施，将丰富公司产品品类，拓展产品应用领域，进一步增强公司在物联网芯片行业的整体实力，巩固公司的市场地位；“研发中心建设项目”顺利实施，将增强现有技术中心的功能，提升公司自主研发能力、科技成果转化能力和试验检测能力，强化前沿技术研发实力。
乐鑫表示，本次募投项目的实施是现有业务的发展与补充，将有效提高公司核心竞争力，促进现有主营业务的持续稳定发展。本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，进一步推进产品迭代和技术创新，进一步扩张公司主营业务规模，进一步提升核心竞争力和市场占有率。
以“标准协议无线互联芯片技术升级项目”为例，本项目是在现有产品线和技术储备的基础上，对Wi-Fi芯片产品进行迭代升级，从而丰富公司Wi-Fi芯片的产品品类，提升公司Wi-Fi芯片的性能和核心技术指标，满足客户日益增长的连接设备及高品质无线传输的需求，扩大公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的市场份额。
此外，此次募投AI处理芯片研发及产业化项目将会是乐鑫瞄准AIoT的重点布局。据介绍，该项目是乐鑫把握市场发展机遇，顺应AI芯片快速发展的市场趋势，通过购买先进的IP授权、开发工具及引进优秀的研发人员，以智能家居等行业的AI芯片需求为出发点，研发具有图像处理、语音识别、视频编码等功能的AI处理芯片，进而丰富公司产品品类，拓展产品应用领域，进一步增强公司在物联网芯片行业的整体实力，巩固公司的市场地位。
伴随着人工智能的快速发展，AI芯片相对于传统芯片具有更多优势，将成为集成电路行业下一个强劲增长点，AI芯片市场前景广阔。根据研究机构Technavio的数据，2017年全球AI芯片市场规模约7.9亿美元，预计到2021年将达到52.4亿美元，年均复合增长率将高达60.48%。
乐鑫表示，募投的AI处理芯片研发及产业化项目计划总投资15,768.27万元，项目建设周期共计2年，预期第5年完全达产，达产当年预计可实现年销售收入20,520.00万元。这是顺应AI芯片快速发展的市场趋势，拓宽公司产品线，拓展产品应用领域的有力举措。
从2014年至今，乐鑫抓住了物联网领域发展的机遇，在行业内适时推出多款性能优异的产品，与客户形成了较强的合作黏性，获得了小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可。
乐鑫产品通过物联网开发操作系统ESP-IDF，早已能够支持Google云物联平台、亚马逊AWS云物联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台，公司已形成了显著的品牌优势及市场先发优势，市场地位持续提升。
如今，随着人工智能技术的日益成熟，人工智能与物联网结合日益紧密，物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛，AI-IoT新兴市场快速发展，大幅拓宽了乐鑫产品应用领域和使用场景，乐鑫芯片及模组产品市场空间逐步释放。
这也正是其战略目标。乐鑫表示，公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命，未来将继续根据下游市场需求，顺应物联网和人工智能等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在Wi-Fi MCU通信芯片领域的研发及设计优势，持续设计出具有市场竞争力的物联网Wi-Fi MCU通信芯片，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的市场地位，力争在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域成为国际领先的集成电路设计企业。
物联网、人工智能等新兴领域方兴未艾，市场空间及发展潜力巨大。乐鑫表示，未来公司将继续在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域参与全球市场竞争，致力于研发及设计具有国际市场竞争力的产品，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位；在完善现有产品的基础上，公司将在人工智能等战略新兴领域提前布局，积累人工智能技术，研发人工智能芯片，把握新的战略发展机遇。
具体来看，乐鑫称，将全面升级现有产品，针对现有产品，深度挖掘下游客户需求，多方面提升产品性能，开发性能更优、性价比更佳的物联网Wi-Fi MCU通信芯片；同时，把握人工智能市场机遇，增强在人工智能相关领域的人才、技术及产品储备，适时推出人工智能处理芯片。
整体来看，在人工智能快速发展的背景下，乐鑫有必要深度挖掘客户需求，为客户提供更智能的AI处理芯片，从而增强客户粘性，确保公司的客户群体不断壮大，持续提升公司盈利能力。从IoT快速延伸至AIoT，将是乐鑫的下一个高点。
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