主要硬件指标 尺寸 60mm长*40mm宽*4.7mm高 连接方式 B2B板对板连接器 CPU ROCKCHIP RK3576M 八核A72+A53 NPU 6 TOPS GPU Mali G52 MC3 内存 LPDDR4x 可选配2G/4G/8G/16G 存储器 EMMC 5.1 标配8GB 选配32G/64G/128G 存储器 UFS V2.0 标配64GB 选配128G-512G 电源管理 RK806S-5 工作电压 3.4-5.5V 最大设计电流3A 支持系统 Android/Linux +QT 工作温度 -40到+85度
常用接口
核心板常用接口 | |
HDMI | 1路HDMI高清输出 最高支持4K显示 |
EDP | 1路4Lane eDP最高1080P |
DP | 1路4Lane DP最高4K |
MIPI DSI | 1路MIPI DSI 最高支持2K |
MIPI CSI | 5路MIPI CAMERA CSI 输入 ISP 1600W |
I2S | 5路I2S |
PCIE | 2路PCIE 2.0 |
SATA | 2路 SATA3.0 |
USB2.0 | 2路独立USB2.0 其中一路为OTG |
USB3.0 | 2路USB 3.0接口（与DP共用） |
以太网 | 2路RGMII以太网接口 |
UART | 12路串口 |
SPI | 5路SPI |
I2C | 9路I2C |
PWM | 16路PWM |
SDIO | 2路SDIO接口(一路TF卡) |
ADC | 8路模拟ADC输入接口 |
CAN | 2路CAN FD总线 |
GPIO | 可复用GPIO高达132 |
红外接收 | 2路IR红外接收 |
升级 | 支持USB/TF卡本地升级 |
主要硬件指标 尺寸 60mm长*40mm宽*4.7mm高 连接方式 B2B板对板连接器 CPU ROCKCHIP RK3576M 八核A72+A53 NPU 6 TOPS GPU Mali G52 MC3 内存 LPDDR4x 可选配2G/4G/8G/16G 存储器 EMMC 5.1 标配8GB 选配32G/64G/128G 存储器 UFS V2.0 标配64GB 选配128G-512G 电源管理 RK806S-5 工作电压 3.4-5.5V 最大设计电流3A 支持系统 Android/Linux +QT 工作温度 -40到+85度
常用接口
核心板常用接口 | |
HDMI | 1路HDMI高清输出 最高支持4K显示 |
EDP | 1路4Lane eDP最高1080P |
DP | 1路4Lane DP最高4K |
MIPI DSI | 1路MIPI DSI 最高支持2K |
MIPI CSI | 5路MIPI CAMERA CSI 输入 ISP 1600W |
I2S | 5路I2S |
PCIE | 2路PCIE 2.0 |
SATA | 2路 SATA3.0 |
USB2.0 | 2路独立USB2.0 其中一路为OTG |
USB3.0 | 2路USB 3.0接口（与DP共用） |
以太网 | 2路RGMII以太网接口 |
UART | 12路串口 |
SPI | 5路SPI |
I2C | 9路I2C |
PWM | 16路PWM |
SDIO | 2路SDIO接口(一路TF卡) |
ADC | 8路模拟ADC输入接口 |
CAN | 2路CAN FD总线 |
GPIO | 可复用GPIO高达132 |
红外接收 | 2路IR红外接收 |
升级 | 支持USB/TF卡本地升级 |
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