1.CPU方框图
⒉主要硬件指标
尺寸 | 长45mm x 宽45mm x 高3.0mm |
CPU | 华为海思Hi3516DV300双核主频900MHz |
NPU | 1.0 TOPS NPU |
内存 | DDR3标配1G(512/2G批量可选) |
存储器 | eMMC标配 8G(4G/16G/32G/64G批量可选) |
电源管理 | DC-DC分立设计 |
工作电压 | 输入电压 3.3V 最大功率小于1W (不接任何外设) |
支持系统 | Linux 4.9.37+Busybox 1.26.2 |
运行温度 | -25℃到75℃ |
寿命 | 连续运行寿命大于5年以上 |
⒊常用接口列表
USB接口 | 一路独立OTG |
UART串口 | 5路TTL 3.3V电平,其中一路为Debug |
GPIO接口 | 80路GPIO |
PWM接口 | 2路PWM 3.3V电平 |
MIPI DSI显示 | 1路最大1280x800 60fps |
HDMI显示 | 1路HDMI输出 1920x1080 1080P 60fps |
DVP摄像头接口 | 1路16位并行DVP 摄像头接口 |
MIPI摄像头接口 | 2路 MIPI CSI RAW数据 摄像头接口 |
语音输出 | 1路左右声道输出,底板外挂10W功放 |
语音输入 | 1路麦克风输入 |
SDIO接口 | 2路SDIO接口,一路TF卡,另一路接WIFI |
IR红外接口 | 1路IR 红外接收接口 |
ADC接口 | 2路ADC接口 |
I2C接口 | 2路I2C接口 |
SPI接口 | 3路SPI接口 |
以太网 | 一路EMAC PHY接口,默认接100M PHY芯片 |
系统升级 | 支持本地USB升级 |
⒋产品图片
(正面)
(反面)
⒌PCB尺寸图
(正面)
(反面)
1.CPU方框图
⒉主要硬件指标
尺寸 | 长45mm x 宽45mm x 高3.0mm |
CPU | 华为海思Hi3516DV300双核主频900MHz |
NPU | 1.0 TOPS NPU |
内存 | DDR3标配1G(512/2G批量可选) |
存储器 | eMMC标配 8G(4G/16G/32G/64G批量可选) |
电源管理 | DC-DC分立设计 |
工作电压 | 输入电压 3.3V 最大功率小于1W (不接任何外设) |
支持系统 | Linux 4.9.37+Busybox 1.26.2 |
运行温度 | -25℃到75℃ |
寿命 | 连续运行寿命大于5年以上 |
⒊常用接口列表
USB接口 | 一路独立OTG |
UART串口 | 5路TTL 3.3V电平,其中一路为Debug |
GPIO接口 | 80路GPIO |
PWM接口 | 2路PWM 3.3V电平 |
MIPI DSI显示 | 1路最大1280x800 60fps |
HDMI显示 | 1路HDMI输出 1920x1080 1080P 60fps |
DVP摄像头接口 | 1路16位并行DVP 摄像头接口 |
MIPI摄像头接口 | 2路 MIPI CSI RAW数据 摄像头接口 |
语音输出 | 1路左右声道输出,底板外挂10W功放 |
语音输入 | 1路麦克风输入 |
SDIO接口 | 2路SDIO接口,一路TF卡,另一路接WIFI |
IR红外接口 | 1路IR 红外接收接口 |
ADC接口 | 2路ADC接口 |
I2C接口 | 2路I2C接口 |
SPI接口 | 3路SPI接口 |
以太网 | 一路EMAC PHY接口,默认接100M PHY芯片 |
系统升级 | 支持本地USB升级 |
⒋产品图片
(正面)
(反面)
⒌PCB尺寸图
(正面)
(反面)