全国咨询热线:0755 - 23574363

2019924星期二 93306

专心研究,精心制作
谋求高品质发展

瑞芯微Cortex-A53+A72六核64位RD3399C核心板

RD3399核心板采用双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 32位架构,支持多格式1080P 60tps视频解码,GMAC 10/100/1000M 以太网接口,双VOP显示,双通道MIPI-DSI。

向你推荐
  • 宝贝详情

  • 点击立即购买RD3399C核心板>>


    1.CPU方框图




    ⒉主要硬件指标


    尺寸
    长 5mm*宽 6mm*高 4.5mm (含连接器一起)
    CPU
    Rockchip 六核 64 位 Cortex A53+A72 最高主频 2G
    GPU
    Mali-T860
    内存配置
    2GB LPDDR4 标配, 4GB LPDDR4 可选配
    存储配置
    8GB eMMC 标配, 4, 16, 32, 64 可选配
    电源管理
    Rockchip RK808-D 支持待机 上电开机 按键开关机
    工作电压
    输入支持宽电压 3.4V~5.5V 最大功耗 15 瓦特
    支持系统
    Andriod 7.1
    引脚
    引出 CPU 全部引脚功能
    运行温度-20℃到+80℃
    存储温度
    -40℃到+100℃



    ⒊常用接口列表


    串口
    2路
    SPI
    4路,最大支持25M数据传输
    I2C
    3路
    GPIO
    15路,可独立使用
    SDIO
    2路,SDIO0 TF卡,SDIO1 WIFI
    PWM
    3路
    ETHERNET
    1路,GMAC 10/100/1000M 以太网
    I2S
    2路 支持8路数字语音输入
    CAMERA
    3路(MIPI CSI 二路,并口 DVP摄像头一路)
    MIPI DSI
    2路 双路MIPI DSI 最大支持4K输出
    eDP DSI
    1路 最大支持2K输出
    PCIE1路 PCIE 2.1*4 full-duplex lanes
    USB 3.0
    2路 支持双 TYPE-C 或双 USB 3.0 接口
    USB 2.0
    二路独立 HOST 2.0



    ⒋产品图片


    (正面)


    (反面



    ⒌PCB尺寸图


    (正面)



    (反面)


    点击立即购买RD3399C核心板>>


    1.CPU方框图




    ⒉主要硬件指标


    尺寸
    长 5mm*宽 6mm*高 4.5mm (含连接器一起)
    CPU
    Rockchip 六核 64 位 Cortex A53+A72 最高主频 2G
    GPU
    Mali-T860
    内存配置
    2GB LPDDR4 标配, 4GB LPDDR4 可选配
    存储配置
    8GB eMMC 标配, 4, 16, 32, 64 可选配
    电源管理
    Rockchip RK808-D 支持待机 上电开机 按键开关机
    工作电压
    输入支持宽电压 3.4V~5.5V 最大功耗 15 瓦特
    支持系统
    Andriod 7.1
    引脚
    引出 CPU 全部引脚功能
    运行温度-20℃到+80℃
    存储温度
    -40℃到+100℃



    ⒊常用接口列表


    串口
    2路
    SPI
    4路,最大支持25M数据传输
    I2C
    3路
    GPIO
    15路,可独立使用
    SDIO
    2路,SDIO0 TF卡,SDIO1 WIFI
    PWM
    3路
    ETHERNET
    1路,GMAC 10/100/1000M 以太网
    I2S
    2路 支持8路数字语音输入
    CAMERA
    3路(MIPI CSI 二路,并口 DVP摄像头一路)
    MIPI DSI
    2路 双路MIPI DSI 最大支持4K输出
    eDP DSI
    1路 最大支持2K输出
    PCIE1路 PCIE 2.1*4 full-duplex lanes
    USB 3.0
    2路 支持双 TYPE-C 或双 USB 3.0 接口
    USB 2.0
    二路独立 HOST 2.0



    ⒋产品图片


    (正面)


    (反面



    ⒌PCB尺寸图


    (正面)



    (反面)